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Welcome to NICHING INDUSTRAIL CORPORATION

 

Substrate for IC Packaging
IC 封裝載板

產品特色

伴隨著電子裝置愈加輕薄短小及記憶體容量需求增大之趨勢,如何在有限的空間內創造最大之記憶容量,已成為所有製造商持續挑戰的目標。目前基板厚度要求已降為0.09mm,不久的未來將繼續降為0.08mm 甚至0.06mm。
Simmtech目前之製程能力已達0.08mm可量產之階段,並已完成0.07mm之試產,相信在面對未來超薄板之挑戰下,Simmtech已作好了萬全的準備。
 
原廠:SIMMTECH
原廠國別:韓國
代理區域:臺灣&大陸
應用產業:半導體  
搭載晶片(IC Chip),控制晶片(Control Chip)及其他被動元件(Passive Component)之電路基板。如:FC-CSP、PoP、eMMC/eMCP、VFBGA及wBGA
半導體行銷二處/營業三部
李思賢 Leo Lee
E-mail: [email protected]
TEL: 03-6116888 ext.555
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