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利機今年營運成長看俏 封裝材料需求強勁


利機今年營運成長看俏 封裝材料需求強勁
蘋果即時  出版時間:2018/02/21 14:47        
利機今年營運成長看俏,封裝材料需求強勁。業者提供
半導體封裝材料供應商利機(3444)今年營運成長看俏,公布1月營收達8347萬元,年增18.93%,月增22%,創下9個月以來新高,該公司對於今年獲利成長樂觀看待,獲利表現可望更勝營收。
利機表示,去年開始,因記憶體相關產品營收改為認列傭金入帳後,以致出現營收下滑,獲利成長的情況,從獲利率來看,在產品結構轉佳下,營業毛利率呈現提高走勢,今年1月業績即繳出亮眼的成積單,全年營運成長正面視之。
利機表示,受惠於虛擬貨幣挖礦概念的繪圖卡和主機板買氣增溫,帶動利機一般邏輯IC基板FCCSP熱賣,自去年11月開始出貨以來,連續2個月都有4成以上成長。以在手訂單來看,FC CSP覆晶尺寸型晶圓封裝可望在今年大量出貨,逐季成長。
封測相關產品部份,利機表示,從需求來看,以導線架成長力道最強,有供不應求趨勢。因應輕薄短小的3C潮流,QFN封裝需求擴及車用、工業用、變頻家電、感測器等市場,讓半導體導線架需求大增。
利機透露,代理導線架原廠DNP計劃於今年增開QFN生產線,將配合全力供貨,搶攻市場。法人估計,FC CSP和QFN導線架相關產品,將成為利機今年成長主要動能。(楊喻斐/臺北報導)
 
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