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穿戴式電子

穿戴式電子所需求的凹折型線路功能可藉由利機的凹折銀漿材料達成, 並可應用低溫型固化銀膠, 取代傳統的高溫焊錫製程將背動元件或晶片與不耐溫基材結合, 增加穿戴式電子商品的材料選用與應用。

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